券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于(孙悟空真实存在过吗yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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